I dissipatori Peltier, i dispositivi Peltier e i moduli termoelettrici (TEC) sfruttano i loro principali vantaggi: sono completamente allo stato solido, privi di vibrazioni, con tempo di risposta in millisecondi, controllo preciso della temperatura di ±0,01 °C e gestione termica bidirezionale, diventando una soluzione chiave per il controllo preciso della temperatura, la dissipazione del calore locale e la gestione termica in ambienti estremi nei settori high-tech. Coprono settori chiave come la comunicazione ottica, il 5G e i data center.
1. Comunicazione ottica e 5G/Data center (scenari fondamentali indispensabili)
Micro TEC, modulo micro termoelettrico, modulo micro Peltier per chip e rilevatori laser DFB/EML: fornisce una temperatura costante di ±0,1℃ per sopprimere la deriva della lunghezza d'onda e garantire segnali ottici stabili a lunga distanza/alta velocità (400G/800G); consumo energetico del singolo modulo < 1W, risposta < 10ms.
Amplificatori di potenza per stazioni base 5G / RF: dissipazione del calore locale per amplificatori di potenza GaN e antenne phased array. Un modulo TEC monoblocco da 40 mm × 40 mm, modulo termoelettrico (raffreddatore Peltier) può ridurre la temperatura di giunzione di 22 °C con un carico termico di 80 W, migliorando l'affidabilità del sistema del 30%.
Interconnessione ottica del data center: controllo della temperatura per moduli ottici ad alta densità montati su rack, in sostituzione del raffreddamento a liquido per risolvere i problemi di hotspot locali e di spazio.
II. Produzione di semiconduttori e confezionamento avanzato (garanzia di processo ad alta precisione)
Applicazione/sviluppo di litografia/adesivi: applicazione di fotoresist, controllo della temperatura del fluido lucidante CMP, con fluttuazioni mantenute entro **±0,1℃**, per impedire la deformazione dei trucioli e il superamento degli standard di rugosità superficiale a causa dello stress termico.
Test/invecchiamento dei wafer: controllo preciso della temperatura del banco di prova e della stazione di prova, garantendo un tasso di rendimento stabile. Le apparecchiature nazionali hanno ottenuto la sostituzione delle importazioni.
Imballaggio avanzato (3D/Chiplet): dissipazione del calore locale ed equilibrio termico tra chip impilati per risolvere il problema della discrepanza termica nei materiali eterogenei.
III. Medicina e scienze della vita (controllo preciso della temperatura + variazione rapida della temperatura)
PCR / Sequenziamento genetico: rapido aumento e diminuzione della temperatura (-20℃~105℃), precisione del controllo della temperatura ±0,3℃. Questa è l'unità di controllo della temperatura centrale per l'amplificazione degli acidi nucleici e il sequenziamento del DNA.
Imaging medico (TC/RM/ultrasuoni): raffreddamento locale dei tubi a raggi X, magneti superconduttori e temperatura costante delle sonde a ultrasuoni, migliorando la stabilità della tensione del tubo al 99,5% e prolungando il tempo di lavoro continuo.
Campioni biologici/Conservazione vaccini: ampio intervallo di temperatura (-80℃~200℃), conservazione senza vibrazioni, adatta a vaccini a mRNA, cellule staminali e campioni proteici per la conservazione nella catena del freddo e in laboratorio.
Strumenti chirurgici / Terapia a bassa temperatura: Controllo della temperatura di strumenti chirurgici mininvasivi, apparecchiature per plasma a bassa temperatura / crioterapia, per ottenere un raffreddamento locale preciso.
IV. Optoelettronica laser e infrarossa (qualità del raggio + sensibilità di rilevamento)
Laser industriali/di ricerca: fibra, stato solido, risonatori laser ultraveloci / guadagno medio temperatura costante, qualità del fascio M² fluttuazione < ±0,02, stabilità della lunghezza d'onda < 0,1 nm.
Rilevatori a infrarossi (tipo raffreddato): InGaAs, rilevatori MCT a raffreddamento profondo (190K – 250K), migliorano la sensibilità dell'imaging a infrarossi/telerilevamento, utilizzati per sicurezza, astronomia, ricognizione militare.
Lidar (LiDAR): moduli trasmettitori/ricevitori Lidar di livello automobilistico/industriale con controllo della temperatura, adatti ad ambienti estremi da -40°C a 85°C, garantiscono la precisione della distanza di misurazione.
V. Aerospaziale e Difesa (Ambienti Estremi + Alta Affidabilità)
Satelliti/Aerei: telecamere di bordo, carichi utili di comunicazione, sistemi di navigazione inerziale con controllo della temperatura, in grado di resistere al vuoto, a variazioni di temperatura estreme (da -180°C a 120°C), senza parti mobili, con una durata di oltre 100.000 ore.
Elettronica aviotrasportata/navale: radio, comunicazioni, raffreddamento delle apparecchiature di controllo del fuoco, resistenza alle vibrazioni e agli urti, conformità ai requisiti di affidabilità di livello militare.
Esplorazione dello spazio profondo: scomparti per strumenti per rover su Marte e rover lunari con gestione termica, utilizzando un modulo di raffreddamento termoelettrico, un modulo termoelettrico, un dispositivo Peltier, un elemento Peltier, un modulo TEC per il controllo bidirezionale della temperatura per ottenere l'equilibrio termico giorno-notte.
VI. Veicoli a nuova energia e abitacolo intelligente (aggiornamento della gestione termica)
Pacco batteria: controllo preciso della temperatura locale per celle/moduli (25℃ ± 2℃), che migliora l'efficienza di carica rapida, la durata del ciclo e le prestazioni di scarica a bassa temperatura.
Cockpit intelligente: schermi centrali OLED/Mini LED, retroilluminazione AR HUD con controllo costante della temperatura (<35℃), che previene il burn-in dello schermo e migliora la precisione del colore; BYD Haolei Ultra ha integrato un array TEC ultrasottile (1,2 mm di spessore).
Radar laser per veicoli/controller di dominio: chip di elaborazione ad alte prestazioni, dissipazione del calore dei sensori, che garantiscono una percezione stabile e un processo decisionale per la guida autonoma.
VII. Elettronica di fascia alta e strumenti di precisione (punti caldi locali + nessuna vibrazione)
Calcolo ad alte prestazioni (HPC/AI): dissipazione del calore locale per GPU/CPU, chip ASIC, risoluzione del problema della concentrazione di hotspot nel packaging 3D e Chiplet, con precisione del controllo della temperatura di **±0,1℃**.
Strumenti ottici/di misurazione precisi: interferometro, microscopio ad alta precisione, controllo della temperatura dello spettrometro, eliminazione della deriva della temperatura, precisione di misurazione che raggiunge il livello nanometrico.
Indossabili / AR/VR: Modulo di raffreddamento microtermoelettrico, modulo termoelettrico, modulo micro Peltier, Micro TEC per visori, smartwatch per la dissipazione del calore locale e il controllo della temperatura corporea umana, migliorando il comfort di utilizzo.
VIII. Altri scenari all'avanguardia
Calcolo quantistico / Superconduttività: bit quantistici, chip superconduttori con controllo della temperatura ausiliaria a bassa temperatura (intervallo da mK a K) per sopprimere il rumore termico.
Nuova energia (fotovoltaico/accumulo di energia): raffreddamento del backsheet del modulo fotovoltaico, dissipazione del calore del convertitore di accumulo di energia (PCS), miglioramento dell'efficienza di conversione.
Laboratorio di microfluidica/chip: controllo preciso della temperatura di microcanali e camere di reazione, utilizzato per la sintesi chimica e lo screening di farmaci.
Vantaggi tecnici fondamentali (essenziali per adattarsi a scenari avanzati)
Completamente allo stato solido: nessun compressore, nessun refrigerante, nessuna vibrazione, basso rumore, adatto per ambienti di precisione/puliti.
Bidirezionale preciso: commutazione tra raffreddamento e riscaldamento con un clic, precisione del controllo della temperatura di ±0,01℃, tempo di risposta < 10 ms.
Miniaturizzazione: dimensioni minime di 1×1 mm, spessore < 0,5 mm, adatto per l'integrazione ad alta densità.
Elevata affidabilità: nessuna usura meccanica, durata > 100.000 ore, adattabile ad ambienti con temperature e umidità estreme e vibrazioni.
Data di pubblicazione: 17-02-2026
